什么是可靠性测试？
芯片的可靠性测试是针对芯片进行的一系列严格的测试 ，目的是验证这些芯片在种种操作条件下的性能、稳定性和寿命。
可靠性测试有哪些？
Precon ，预处理 ，简写为PC ，也有叫MSL湿度敏 感试验的 ，目的：评估芯片在吸收湿气后 ，在外貌贴装技术的回流焊连历程中是否会泛起脱层、裂痕或爆米花效应等。
THB ，温湿度偏压寿命试验：在高温高湿情况下对芯片施加电压 ，测试其长时间运行的可靠性和稳定性。
H3TRB ，高温高湿反偏试验：与THB类似 ，可是在高温高湿情况中对芯片施加反向电压。
BHAST高加速寿命试验, 也叫HAST：加速评估产品在高湿高温情况中的可靠性 ，比标准测试更快获得结果。
UHAST：与古板的HAST相比 ，UHAST不施加电压。TCT: ，崎岖温循环试验：芯片重复在高温与低温之间循环 ，检查因温差引起的物理或功效性损坏。
PTC 功率温度循环：模拟在功率变革下芯片受到的热循环影响 ，评估其在功率和温度双重影响下的可靠性。
PCT ，高压蒸煮试验 ：芯片置于高压蒸汽情况中一准时间 ，测试其对湿润和热应力的耐受性 TST ，崎岖温攻击试验：芯片在很短时间内从一温度限值迅速转移到另一温度限值 ，重复多次 ，以测试其热攻击耐受性。
HTST/HTS ，高温贮存试验：将样品置于控制的高温情况中一准时期 ，然后进行电气和物理性能测试 ，检查性能退化或物理变革。
可焊性试验：确定组件的引脚或焊盘是否能够被焊锡良好湿润 ，包管在焊连历程中能形成良好的焊点。
焊线推拉力试验：使用专用设备对焊线进行拉力或剪切力测试 ，丈量断裂前的限值力量。锡球推力试验：对锡球施加水平剪切力 ，纪录剪切前的限值力量。
锡球热拔试验：评估锡球在高温下的拉伸强度。锡球冷拔试验：评估锡球在室温下的拉伸强度等。
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