武汉球盟会官网实验室可为客户开展汽车及零部件相关测试效劳项目；我们的检测效劳项目类型包括汽车线束及连接器、汽车电子及模组、汽车零部件清洁度检测、可靠性试验、汽车内外饰、汽车仿真剖析、汽车质料、量测技术效劳、化学剖析、失效剖析、电磁兼容（EMC）等 。
1.线束/连接器测试效劳
气候情况：耐热性、耐寒性、冷热攻击、高温操作、复合情况、温度/湿度循环、防潮性；
机械情况：耐慢速滑动摩擦力、重复插拔耐久性、耐振动性、耐机械攻击力、耐跌落攻击力；
机械强度：护套离脱力、连接器结协力、连接器离脱力、锁协力、解锁力、密封性、端子结协力、端子离脱力、电线附件抗拉强度、端子弯曲强度、端子蠕变强度、端子坚持力、接合/离脱触感、端子与护套结协力
化学情况：防水性、结露试验、抗冻能力、防尘性、耐盐雾性、耐化学试剂、耐二氧化硫性、抗应力腐化、耐臭氧性；
电气强度：接触电阻、耐典质电流性、通电后温度上升、绝缘电阻、耐高压性、泄露电流、过量电流承载、耐浪涌性、 瞬断检测升温 。
2.电子及模组测试
零部件电磁兼容EMC：辐射发射、传导发射、抗扰度、电流注入、静电放电；
电气性能：叠加交流、绝缘阻抗、电压骤降复位、过电压、接地偏移、反向电压、开路试验、过电流、击穿强度、泄漏电流、通电温度上升、启动扰动电压；
功效验证性：刮擦性测试、抗碎石攻击测试、镀层厚度、附着力、抗腐化性、耐水性、耐磨性、高压水冲洗、力学性能测试、坚强度测试、变形量测试、结露、混淆气体腐化测试、耐臭氧、防潮性、冷热攻击、高温情况测试、低温情况测试、漆膜攻击测试、功效耐久性测试、身分剖析、禁用物质、振动测试、三综合振动测试、防尘、防水、零部件尺寸量测、耐种种化学试剂被动及机电元气件剖析：元件质料剖析、元件机械物理剖析、元件电性及功效测试、元件寿命测试、元件情况可靠性测试、元件失效剖析、元件综合品质验证、功效测试、电参数测试、抗静电品级验证、温湿度敏感品级验证、 封装质量验证、失效剖析、综合品质验证 。
3.内/外饰测试
外饰件测试：涂层/镀层厚度、附着力、耐磨、崎岖温老化、紫外/氙灯光老化、防尘防雨；
内饰件测试：崎岖温循环测试、崎岖温攻击测试、紫外/氙灯老化、雨淋测试、防尘测试；
4.可靠性测试
UV测试、氙灯老化测试、三综合测试、HALT测试、快速温变测试、 冷热攻击测试、机械攻击测试、盐雾测试 。
5.质料测试效劳
金属质料
力学性能测试：常温拉伸测试、弯曲试验、弹力测试、螺丝扭矩测试、硬度；
身分测试：身分定性定量测试及剖析效劳、腐化测试；
机构剖析：金相剖析、镀层剖析、失效剖析、显微剖析；
尺寸丈量：平整度、同轴度、粗糙度丈量 。
高分子质料
机械力学性能测试：密度与比重、拉伸/挠曲/压缩性能、攻击、洛氏/邵氏硬度、铅笔硬度；
热学性能测试：熔融指数/熔点、水分/灰分、热失重、玻璃化温度、热变形温度、热膨胀系数；
塑料阻燃及电性能测试：UL阻燃性测试、外貌电阻率测试、体积电阻率测试；
质料身分剖析测试：种种有机物身分定性定量剖析 。
6.化学测试
ELV 测试
在所有的汽车部件和质料中对有害物质的含量及使用进行限制；
在车辆的设计历程减少有害物质的使用
2003年7月1日后，投放市场的车辆中确保不含Hg、Cd、Pb、Cr(VI)，组分（宽免条例中划定的除外）在所有部件和质料中禁用组分的限量
镉 (Cd)≤100ppm（0.01%）
汞 (Hg)≤1000ppm（0.1%）
铅 (Pb)≤1000ppm（0.1%）
六价铬 (CrVI)≤1000ppm（0.1%）
PBB多溴联苯≤1000ppm（0.1%）
PBDE多溴联苯醚≤1000ppm（0.1%）
汽车涂料检测
依据《汽车涂料中有害物质限量》(GB 24409-2009)對汽车涂料中有毒有害物质进行检测
A类涂料中有害物质的限量要求：
B类涂料中有害物质的限量要求：
VOC测试测试项目：
车内空气VOC测试
GB/T 27630-2011 乘用车内空气质量评价指南
HJ/T 400-2007 车内挥发性有机物和醛酮类物质采样测定要领
汽车零部件VOC测试
7.零部件清洁度测试
清洁度测试最早应用于航空航天工业，20世纪60年代美国汽车工程协会（SAE）和美国航空航天工业协会（AIA）开始使用统一的清洁度标准；汽车行业有德国汽车工业协会于2015年3月宣布了清洁度测试标准（VDA19-2015）及国际标准ISO16232:2007，广泛应用于汽车行业中；
清洁度是指零件、总成及整机等的特定部位被杂质污染的水平，且体现零件或产品清洗后在其外貌残留的污物的量 。
清洁度剖析分为三个办法：
1.从零部件外貌污染物颗粒通过萃取液来清洗获得 。
2.液体用过滤膜进行过滤 。
3.将过滤膜进行剖析以确定颗粒的质量、数量、尺寸和类型 。
8.零部件仿真剖析
振动剖析：在设计阶段预估�？榧跋低车恼穸匦�，确定�？榧跋低吃诰欢ㄆ德使婺Ｓ胝穹�，其结构与功效是否失效 。
攻击剖析：在设计阶段预估�？榧跋低吃诰付ㄐ翁墓セ髟睾珊�，其结构与功效是否失效 。
跌落剖析：在设计阶段预估携带型电子产品�？榧跋低吃诰囟ǜ叨鹊淖杂傻浜�，其结构与功效是否失效 。
静力剖析：在设计阶段预估�？榧跋低车母斩燃扒慷饶芊竦执锷杓普叩囊�，协助设计者优化设计 。
热传剖析：评估系统及电子零组件产品之外貌温度 。
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