效劳能力
武汉球盟会官网实验室可承接高压蒸煮试验效劳,应用于电子产品质量评估、失效剖析、可靠性测试等。
适用规模
高压蒸煮试验适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药线路板,多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测。
相关资质
CNAS
设备能力
温度规模：105~142.9℃
湿度规模：75%~100%RH
压力规模：0.02~0.186Mpa
测试标准
《半导体器件 机械和气候试验要领 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）》 GB/T 4937.4-2012
《高加速湿热应力试验》JESD22-A110D-2010
《非气密固态外貌贴装器件 湿润/再流焊敏感度分级》IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008
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